반도체 공정에 필요한 장비와 반도체 장비 관련주

반도체 장비는 원재료인 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하기 전 단계까지 웨이퍼를 가공하는 전공정 , 최종 칩 형상을 만드는 조립 공정과 불량을 검출, 보완하는 검사공정을 포함하는 후공정으로 구분된다.

 

웨이퍼

 

전공정	공정	주요장비	기능
	노광	Stepper, Track	빛을 사용하여 웨이퍼 위로 회로모양을 그리는장비
	식각	Etcher,Asher	노광에서 그려진 대로 식각을 통해 모양을 만드는 장비
	증착	CVD	웨이퍼 위에 특정 용도막(산화막등)을 증착
	열처리	Furnce	열을 이용하여 웨이퍼 내 물질을 균질하게 하거나 증착
	측정,분석	Wafer Inspection,  Metrology	웨이퍼 내의 물질 특성(두께,성분 등)을 분석
후공정	조립	Die Attacher, Wire Bonder	패턴이 그려진 웨이퍼를 절단하여 패키징하기 전까지의 장비
	패키징	Molding, Marking	웨이퍼 위에 금속선을 접속시키는 매개체를 형성하여 배선을 연결, 밀봉하는 장비
	검사	Tester,Hander, Burn-in 시스템	칩의 불량 여부를 판정하는 장비

 

일반적으로 반도체 장비의 비중은 전공정 70%, 후공정 30%로 구성되며 전공정 분야가 후공정에 비해 더 높은 기술 수준이 요구되는데 우리나라 반도체 장비 제조업체는 상당수 후공정에 집중돼있다. 후공정분야에서는 반도체 장비 국산화가 상당 수준 이루어진 반면 전공정에 필요한 반도체 장비는 대다수 수입에 의존하고 있는 것이다.

 

글로벌 반도체 장비 시장에서 20위권 안에 드는 한국업체는 삼성전자의 자회사인 세메스(16위)와 원익 IPS(18위)이 있다.

 

<  전공정 장비 관련주  >

▶ 에이피티씨

플라스마를 사용한 건식 식각 장비를 판매하는 기업으로 삼성전자 자회사 세메스와 더불어 유일하게 국내에서 식각장비 제조가 가능하다. 세메스는 주로 삼성전자에 납품, 에이피티씨는 SK하이닉스에 납품한다.

 

▶ 원익 IPS

증착공정에서 사용되는 CVD, ALD 장비를 제조하는 회사로 반도체 , OLED생상 업체에 납품하며 대부분 삼성향 매출이다. 메모리, 비메모리 반도체 공정에 적용되며 실적이 삼성전자의 투자금액에 연동되어 있다.

 

▶ 케이씨텍

반도체 증착공정 이후 연마 공정에서 사용되는 CMP 장비를 납품하며 연마공정에서 사용되는 슬러리도 납품한다.

 

<  후공정 장비 관련주  >

▶ 한미반도체

레이저를 활용한 절단, 본딩 장비 반도체 모듈 표면에 글씨를 새기는 메이킹 장비를 판매 중으로 반도체 생산 업체뿐 아니라 반도체 후공정 업체에 납품하는 비중이 높다.

 

▶ 테크윙

반도체 후공정 라인에 쓰이는 자동화 장비를 설계, 개발하여 판매하고 있고 주력제품은 반도체 칩의 테스트 후 등급에 따라 분류하는 핸들러 장비이다. 납품 업체로 SK하이닉스, 마이크론 등에 납품한다.

 

 

 

▶ 와이아이케이

메모리 웨이퍼 테스트 장비를 납품하며 테스트 장비에 사용되는 부품인 Probe card도 납품한다.